马来西亚放眼在两年内，通过成立大马先进封装财团（MAPC）来开发半导体自主先进封装能力。

科技创新部长郑立慷说，该财团由5家本地企业与政府合作成立，采用政府配对补助金和“全国总动员”的方式，结合政府和业界的力量，共同发展先进封装能力。

他指出，MAPC五家创始成员分别是SkyeChip私人有限公司、FusionAP、益纳利美昌（INARI）、腾达科技（PENTA）和NSW Automation私人有限公司。

他今天与经济部长阿克玛、投资、贸易及工业部副部长沈志勤，以及马来西亚科学院院长东姑莫哈末阿兹曼，对其中3家公司展开工作访问后，对记者这么说。