台湾半导体产业领先全球，拥有完整产业链及专业分工等优势，在晶圆制造及晶片封测排名全球第1、晶片设计第2，预计2024年台湾IC产业产值将达新台币5兆元(USD156.4B)，稳居全球第2大半导体供应国地位。

台湾政府相当重视半导体产业发展潜力，为提供国际人才来台无后顾之忧的就业就学舞台，持续改善外国专业人才来台之签证、工作、居留相关规定，并增进保险、租税、退休等待遇，更放宽「亲属的依亲规定」，保障国际人士的子女教育权；同时拥有最佳的产学合作环境，提供优渥奖学金及生活津贴给有在台完成硕、博士学位并留台就业的学生们，实现毕业即就业的目标，让台湾成为你第二个家。

去年携手台湾半导体知名企业及顶尖大学半导体研究学院等共23个单位，共同造访菲律宾、印尼、马来西亚、新加坡、越南等13所首屈一指的理工院校进行人才招募，超过1000位学生报名参与，并促进来台超过300人，活动非常成功，许多学生皆反映希望此揽才活动能够长期举办。

因此，今年5月27-28日将再度与UNIVERSITI PUTRA MALAYSIA(UPM)、UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA(UKM)合作办理就业就学博览会，现场将有Ardentec, ASE, Elan, INNOLUX, MediaTek, OSE, Phison, PTI , Realtek, SPIL, UMC, USI, Walton, NCKU, NTHU, NTU, and NYCU,等台湾知名企业及顶尖大学代表参与，活动中将详细说明企业职缺及福利、学校学程及招生等资讯，更重要的是提供与台湾半导体企业与学校面对面交流与面谈的机会，今年度仅此一梯，有兴趣的欢迎线上报名，更多详情请洽活动官网：https://www.surveycake.com/s/6dZkr

  • 活动名称：2024 Taiwan Semiconductor Job and Study Fair

  • 活动日期：2024年5月27日至5月28日

  • 活动报名链接：https://www.surveycake.com/s/6dZkr (报名截止日期：2024/5/19)

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